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甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目 中标公示
  • 时间:2024-04-08
  • 来源:

甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目

中标公示

 

发布日期:202436

项目名称

甘肃金川兰新半导体封装新材料 (兰州)生产线建设项目

招标编号

GZ2312133-JCBDTLZ

招标人

金川集团股份有限公司

招标人联系人及电话

/

招标代理机构

甘肃省招标中心有限公司

代理机构联系人及电话

魏域铭

13399316386

开标时间

2024年111 9:00

开标地点

金川集团电子招标投标交易平台2楼第二开标厅

公示开始时间

2024年36

公示结束时间

2024年311

中标人信息

标段(及名

称)

中标人名称

投标报价

(万元)

货物名称

型号规格

或主要技

术参数

单位

数量

交货期

(日历天)

 

1

 

竑硕科技 (深圳)有 限公司

513.00

三通道卷式 压板镀银生 产线

非标定制

 

/

1

90天













 

如对以上评标结果有异议,请在公示期内与招标代理机构联系。